rflist，去确定电路的面积，时序等目标参数上达到的标准，确定相关参数后，再一次进行仿真，确定模块电路是否无误，然后，进行后端设计的数据准备，是确定前期逻辑设计用硬件描述语言生成的门级网络表…
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不过，由于手机基带芯片的电路复杂，在芯片前端逻辑设计时，需要引进dft测试技术，这样的话，在后期的ate设备测试时，能够快速地确定芯片内部电路的参数和功能是否符合制定的要求。
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为了在尽快让手机在国内普及，人人享受到手机的便利…，在春节期间，李飞与200名研发工程师在公司度过…，在公司吃完年夜饭后，李飞在公司会议室保证：只要手机产品进入市场销售，公司肯定会有巨额的奖励…，绝对不会亏待任何人！
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200名研发工程师热泪盈眶…，
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因为手机pcb上有很多不同功能的芯片，所以在研发手机基带芯片的同时，还要需要确定其它芯片的电路，例如：rayout软件…
首先，在逻辑eda软件绘制器件的逻辑封装，再画出逻辑电路图，而这个逻辑电路图是根据手机的整个模块功能进行设计的。不过，需要明的是，在绘制逻辑封装和电路图设计时，相关器件的资料一定要向供应商索取，例如：ram存储芯片，电源管理芯片，rf射频信号处理芯片…去确定电子器件的参数，
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在逻辑eda软件绘制完逻辑电路图后，接下来的工作，就是在pcbeda软件对器件进行pcb封装制作，包括手机基带芯片，mos管的封装，二极管封装…，同样，pcb封装是需要按照供应商提供的器件参数进行设计的…
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在pcbeda软件里制作好pcb器件封装后，然后，就是逻辑eda软件和pcbeda软件进行同步更新，把逻辑eda的电路图导入到pcbeda软件…，这样的话，就可以在pcbeda软件里，出现了pcb封装器件和连接电路线路，
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接着在pcbeda软件，进行布局，走线，完成后，进行连接和规则检测，确定没有错误后，在pcbeda软件输出制造pcb加工文件，发给板厂进行pcb制作。
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不过，需要明的是，由于手机电路是非常复杂，完全是不同于mp3，fm收音机，以及对讲机，在进行pcb电路设计时，至少需要6层板，并且在过孔上，不只是简单的机械通孔，还有盲孔和埋孔，其研发技术是比较复杂
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并且，手机布局和布线也特别讲究，根本不可能使用eda软件的自动布局和自动布线功能，要知道手机信号分为很多类别，包括rf射频信号，mic和音频信号，电源线…，如在pcb板上布局不符合规范，很容易造成各种各样的故障，例如，在打电话突然掉电关机，或者在通话过程里，有电流的声音…
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最直接简单的例子，就是esd问题，当重要的信号走线靠近pcb板边，如没有处理，很容易被静电干扰，手机就会出现各种各样的问题…，
所以，拆开手机pcb板，就会发现pcb边的都去掉了绿油，露出了铜皮，这就是为了防止esd静电的问题
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完成手机的电子电路设计后，就下了就是整理手机的电子物料bom单子，供成本核算和电子物料准备
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台积电的手机基带芯片的样品回到公司后，就要立即进行测试了：
手机基带芯片放入ate仪器的测试台内的芯片插座后，打开仪器电源按钮，然后，确定ate仪器与对讲机芯片连接正常，再开始进行芯片测试，
ate对芯片测试基本的范围为：芯片引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，芯片引脚dc(直流)测试，芯片功能测试，芯片esd静电测试，芯片老化测试（也就是芯片质量验证）
以及芯片稳定性测试，在温度（零下30度和高温50度）进行测试，确定芯片是否能正常工作…
先是手机基带芯片的引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，dc(直流)测试，这是芯片测试的第一步，检测对讲机芯片的连通性是否正常，确定手机基带芯片的内部电路连通，芯片内部电路是否有缺陷。
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在对手机基带芯片测试的同时，手机整个电子电路的测试也要同步，由于手机pcb芯片上很多是bga芯片，所以，需要smt机器对手机进行贴片，
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手机基带芯片功能测试合格后，还要需要老化测试范围包括：温度，环境，电压，跌落…，例如电压测试：加速的方式进行测试，把温度突然提高到50度，外接的电压从正常工作电压3v突然提高到9v，进行长达3时，甚至20时或者30时的老化测试，
如果没有任何的芯片和电子电路出现问题，那么，测试合格...。
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不过，由于手机基带芯片的电路复杂，在芯片前端逻辑设计时，需要引进dft测试技术，这样的话，在后期的ate设备测试时，能够快速地确定芯片内部电路的参数和功能是否符合制定的要求。
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为了在尽快让手机在国内普及，人人享受到手机的便利…，在春节期间，李飞与200名研发工程师在公司度过…，在公司吃完年夜饭后，李飞在公司会议室保证：只要手机产品进入市场销售，公司肯定会有巨额的奖励…，绝对不会亏待任何人！
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200名研发工程师热泪盈眶…，
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因为手机pcb上有很多不同功能的芯片，所以在研发手机基带芯片的同时，还要需要确定其它芯片的电路，例如：rayout软件…
首先，在逻辑eda软件绘制器件的逻辑封装，再画出逻辑电路图，而这个逻辑电路图是根据手机的整个模块功能进行设计的。不过，需要明的是，在绘制逻辑封装和电路图设计时，相关器件的资料一定要向供应商索取，例如：ram存储芯片，电源管理芯片，rf射频信号处理芯片…去确定电子器件的参数，
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在逻辑eda软件绘制完逻辑电路图后，接下来的工作，就是在pcbeda软件对器件进行pcb封装制作，包括手机基带芯片，mos管的封装，二极管封装…，同样，pcb封装是需要按照供应商提供的器件参数进行设计的…
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在pcbeda软件里制作好pcb器件封装后，然后，就是逻辑eda软件和pcbeda软件进行同步更新，把逻辑eda的电路图导入到pcbeda软件…，这样的话，就可以在pcbeda软件里，出现了pcb封装器件和连接电路线路，
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接着在pcbeda软件，进行布局，走线，完成后，进行连接和规则检测，确定没有错误后，在pcbeda软件输出制造pcb加工文件，发给板厂进行pcb制作。
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不过，需要明的是，由于手机电路是非常复杂，完全是不同于mp3，fm收音机，以及对讲机，在进行pcb电路设计时，至少需要6层板，并且在过孔上，不只是简单的机械通孔，还有盲孔和埋孔，其研发技术是比较复杂
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并且，手机布局和布线也特别讲究，根本不可能使用eda软件的自动布局和自动布线功能，要知道手机信号分为很多类别，包括rf射频信号，mic和音频信号，电源线…，如在pcb板上布局不符合规范，很容易造成各种各样的故障，例如，在打电话突然掉电关机，或者在通话过程里，有电流的声音…
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最直接简单的例子，就是esd问题，当重要的信号走线靠近pcb板边，如没有处理，很容易被静电干扰，手机就会出现各种各样的问题…，
所以，拆开手机pcb板，就会发现pcb边的都去掉了绿油，露出了铜皮，这就是为了防止esd静电的问题
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完成手机的电子电路设计后，就下了就是整理手机的电子物料bom单子，供成本核算和电子物料准备
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台积电的手机基带芯片的样品回到公司后，就要立即进行测试了：
手机基带芯片放入ate仪器的测试台内的芯片插座后，打开仪器电源按钮，然后，确定ate仪器与对讲机芯片连接正常，再开始进行芯片测试，
ate对芯片测试基本的范围为：芯片引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，芯片引脚dc(直流)测试，芯片功能测试，芯片esd静电测试，芯片老化测试（也就是芯片质量验证）
以及芯片稳定性测试，在温度（零下30度和高温50度）进行测试，确定芯片是否能正常工作…
先是手机基带芯片的引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，dc(直流)测试，这是芯片测试的第一步，检测对讲机芯片的连通性是否正常，确定手机基带芯片的内部电路连通，芯片内部电路是否有缺陷。
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在对手机基带芯片测试的同时，手机整个电子电路的测试也要同步，由于手机pcb芯片上很多是bga芯片，所以，需要smt机器对手机进行贴片，
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手机基带芯片功能测试合格后，还要需要老化测试范围包括：温度，环境，电压，跌落…，例如电压测试：加速的方式进行测试，把温度突然提高到50度，外接的电压从正常工作电压3v突然提高到9v，进行长达3时，甚至20时或者30时的老化测试，
如果没有任何的芯片和电子电路出现问题，那么，测试合格...。